台積電想再稱霸20年就得靠這種新材料！台廠已布局散戶可「先上車」 第三代半導體材料的碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN），與第一代半導體材料的矽（Si）、第二代半導體材料的砷化鎵（GaAs）相比，有著尺寸小、效率高、散熱迅速等特性。適合應用於5G基地台、加速快充以及電動車充電樁等相關產品領域，也是目前為止，技術已經足以應用商業化的產品。 上一篇：一顆IC、3兆產值！解析台灣半導體奇蹟 下一篇：馬斯克宣示特斯拉 FSD 明年實現 Level 5 完全自動駕駛：我非常有信心！