台日創新合作 劉鏡清:強化人才資金等4大面向鏈及深化鏈結台日創新科技及新創生態

日期:2024/09/18   IA

國發會主委劉鏡清受邀參加JNPC聯合記者會。圖/國發會提供

國發會主委劉鏡清繼昨 (17) 日出席與東京都政府共同舉辦的「台灣・日本創新高峰會」,下午應邀參加日本國家記者俱樂部聯合記者會,這是賴總統 520 就任後首位部會首長同時接受日本眾多重要平面及電子媒體採訪,共有逾百家媒體到場。劉鏡清於記者會中強調台日之間將朝四大面向深化鏈結,包括鏈結國際市場、鏈結全球資金、鏈結深科技與鏈結先進技術及人才。

國發會主委劉鏡清今天上午出席與東京都政府共同舉辦的「台灣・日本創新高峰會」,下午...

國發會主委劉鏡清今天上午出席與東京都政府共同舉辦的「台灣・日本創新高峰會」,下午應邀參加日本國家記者俱樂部(JNPC)聯合記者會。圖/國發會提供

國發會主委劉鏡清今天率領近50家新創赴日本參加創新高峰會,並宣布將在東京設立實體基地,希望透過資金和人才等4大面向鏈結,強化台日新創合作。劉鏡清表示,現在是投資台灣最好的時機,尤其台日在半導體領域互補,將強強聯手掌握市場商機。

劉鏡清今天上午率領近50家新創業者,出席與東京都政府共同舉辦的「台灣.日本創新高峰會」。國發會今天發布新聞稿表示,劉鏡清下午應邀參加日本國家記者俱樂部(Japan National Press Club, JNPC)聯合記者會。

劉鏡清致詞表示,此次造訪日本主要是強化雙方在創新科技及新創生態的實質合作,未來將由4大面向深化鏈結,包括鏈結國際市場、全球資金、深科技合作、以及先進技術及人才。

首先,在鏈結國際市場方面,劉鏡清表示,台灣已啟動全球橋梁(Bridge)計畫,並以日本作為首站,在東京設立實體基地(hub),將為台灣與日本新創帶來更多交流及合作,讓新創可以雙向落地,共同將市場做大。

全球資金方面,劉鏡清表示,台灣與日本均是以創新經濟為主的國家,目前已建立跨境基金的合作模式,近期也與京都大學創新資本(iCAP)簽署合作備忘錄(MOU),未來將共同挖掘並投資具有潛力的新創。

此外,劉鏡清表示,台日產業具深厚合作基礎,尤其半導體及AI更是台灣產業發展的雙核心,面對未來人口高齡化的問題,台日可共同研發在AI、機器人等鏈結深科技(deep tech)技術合作,創造雙贏。

鏈結先進技術及人才部分,劉鏡清表示,台灣目前與日本產業界、大學已有多項先進技術的合作,希望進一步擴大,也帶動兩國人才的交流。

國發會表示,這是賴總統520就任後首位部會首長同時接受日本眾多重要平面及電子媒體採訪,包括朝日、NHK、東京電視台、日本電視台、西日本新聞社等,線上線下合計超過百家。劉鏡清會後並接受日經亞洲、共同通信社、熊本日日新聞、The Japan Times等4家媒體專訪。

對於台日雙方在投資及半導體產業競合的議題,劉鏡清表示,台灣已進入大投資世代,今年民間投資預計可超過新台幣5兆元,政府也正推動保險業海外資金回台投資,並積極鼓勵民間資金投資新創,希望未來每年達50億美元的投資目標。

劉鏡清還提到,我國已進入大投資世代,今年民間投資預計可超過5兆台幣,政府也正推動保險業海外資金回台投資,並積極鼓勵民間資金投資新創,希望未來每年達50億美元的投資目標。此外,NVIDIA、AMD等國際大廠也來台設立研發中心,現在正是投資台灣最好的時機。尤其日本在半導體材料、設備方面擁有卓越的實力,與台灣在半導體製造與供應鏈上的領先地位形成互補,台灣政府將積極協助雙邊半導體供應鏈對接,在安全、信任及友好的前提下,強強聯手掌握更大的市場商機。

輝達(NVIDIA)、超微(AMD)等國際大廠近期宣布來台設立研發中心,劉鏡清表示,現在正是投資台灣最好的時機,尤其日本在半導體材料、設備方面擁有卓越的實力,與台灣在半導體製造與供應鏈上的領先地位形成互補,台灣政府將積極協助雙邊半導體供應鏈對接,在安全、信任及友好的前提下,強強聯手掌握更大的市場商機。