台灣斯洛伐克簽第2期半導體合作協議 強化斯國車用技術 其他 人氣:419 日期:2024/09/04 IAE 駐斯洛伐克代表李南陽、斯洛伐克科技大學校長莫拉夫奇克,與斯洛伐克國家科學院電機工程研究所主任康伯爾,於3日共同簽署「半導體實驗室及研發」第2期合作協議。 上一篇:華府智庫「全球台灣研究中心」(GTI) 下一篇:台灣雲端物聯網產業協會2024會員大會暨2024雲端物聯網創新獎、第12屆雲豹育成獎頒獎典禮 聯合國(W.U.U)IAE產學研Top 1%產學研碩博教授審議申請