杜邦在工研院設立「半導體材料實驗室」，進行揭牌，共同宣布攜手合作。工研院電光系統所組長王欽宏、工研院電光系統所副所長駱韋仲、工研院電光系統所長吳志毅、台灣杜邦總裁陳俊達、杜邦半導體先進電子封裝技術台灣區業務處長曾盈崇、杜邦半導體材料應用實驗室主任周鍇伶共同揭幕。（工研院提供）       自由財經        國際材料大廠杜邦公司在工研院新設「杜邦半導體材料實驗室」，雙方將攜手合作，共同進行下世代半導體材料研發與驗證，以提供先進半導體材料需要，協助臺灣半導體產業搶攻新世代商機。

工研院電子與光電系統研究所所長吳志毅指出，工研院長期在半導體異質整合、高階封裝及驗證等技術累積能量，搭配杜邦在材料的專業能力，藉由杜邦半導體實驗室在工研院院區的設立，讓雙方的互動更緊密，並透過工研院的半導體製程平台評估及發展各種先進半導體製程及材料，提供臺灣半導體產業更即時的交流與服務，協助臺灣半導體及IC載板產業技術加速升級。